首頁 新聞中心> 企業新聞 新聞中心 Business News 行業新聞 國內新聞 企業新聞 企業新聞 中機中聯中標重慶梁平高新區集成電路孵化園工程設計項目 發布時間:2022-02-11 文章來源:官網 閱讀次數: 【大中小】 該項目規劃用地面積約5.9萬平方米，建筑面積約14萬平方米，主要由綜合樓、生產車間、化學品庫和地下車庫組成。該項目是重慶市“十四五規劃”戰略新興產業板塊的重要組成部分，建成后將有力助推重慶市電子行業蓬勃發展。 上一篇:中機中聯中標梧州綜合保稅區監管體系建設項目 下一篇:中機中聯中標中國電子（重慶）產業園項目（一期）施工圖設計
